制作RFID 电子标签贴片封装机

设备优势：

1、大量高精度机器人及机器视觉处理系统，令其精确度极高，邦定精度可高达28um  

2、全部采用世界领先的器件，  长期运行稳定性高

3、专利的热压技术，产品稳定性高

4、生产速度快（ 11,000UPH ）

5、合格率达99.9%

特性：

具备整个高频和超高频Inlay 领域的高效率、高柔性和高质量是它的特性。这种宽载带系统在一个模组化的平台上包含所有加工处理：天线载带处理、喷胶水、翻转芯片粘贴、最终固化、测试和标记还包含一个可选的分切成单排天线的分切单元最新一代的喷胶系统提供最高的柔性和最低的胶水消耗。这就允许该设备加工处理最小达0.3X0.3毫米的芯片。融合对所有重要处理过程100%的视觉控制的出色的芯片粘贴精度保证最产品输出和最高的封装成品率。