全自动制作IC卡封装机

功能及应用简介

本机由PLC程序自动控制，中英文触摸屏显示及操作，多组伺服系统配合传感器自动输送卡片、IC模块进行封装。参数可调，速度快、精度高。

适用于在铣好槽穴的卡基上进行IC模块的植入封装加工。

功能特点

集卡片传送，IC模块的备胶、冲切输送与及热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体。

皮带式结构送卡，速度更快，输送更稳定。

合理的卡片修正结构，使封装精度更高。

采用伺服电机系统步进输送IC模块冲切，参数可调，冲切精度高，调试更方便。

采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块，精度更高，工作寿命更长。

先热焊后冷焊工艺封装，封装温度可调，效果更佳。

特殊的热焊封装循环冷却系统，使适用于不同规格热熔胶的封装。

模块位置自动修正定位，精度高。

模块步进电眼自动监控，保护，模块好坏自动识别，剔除。

PLC程序控制自动运行，运算速度更快，出错自动报警显示并停机

采用德国进口全自动接触式IC卡封装设备，功能包括电脑控制全自动洗槽，点胶，芯片封装，热压和成品检测，设备稳定性好，损耗小，产品生产速度最快可以达到7000pcs/h。